The epoxy-interphase at copper microelectrodes as investigated by scanning force microscopy

Metadaten exportieren

Weitere Dienste

Teilen auf Twitter Suche bei Google Scholar Anzahl der Zugriffe auf dieses Dokument
Metadaten
Autor*innen:Martin Munz
Koautor*innen:Jae Un Chung, Heinz Sturm
Dokumenttyp:Posterpräsentation
Veröffentlichungsform:Präsentation
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):7th European Adhesion Conference "EURADH2004", veranstaltet von der DECHEMA
Jahr der Erstveröffentlichung:2004
Veranstaltung:7th European Adhesion Conference "EURADH2004", veranstaltet von der DECHEMA
Veranstaltungsort:Freiburg, Germany
Beginndatum der Veranstaltung:2004-09-06
Enddatum der Veranstaltung:2004-09-09
Verfügbarkeit des Dokuments:Weder Datei noch physisches Exemplar vorhanden ("No Access")
Datum der Freischaltung:19.02.2016
Referierte Publikation:Nein
Einverstanden
Diese Webseite verwendet technisch erforderliche Session-Cookies. Durch die weitere Nutzung der Webseite stimmen Sie diesem zu. Unsere Datenschutzerklärung finden Sie hier.