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Aktive Thermografie zur zerstörungsfreien Prüfung von Lötverbindungen

  • In diesem Beitrag werden die Möglichkeiten der Ortung von Fehlstellen in Cu Lötverbindungen unterhalb verschiedener Cu Blechdicken mit aktiver Thermografie demonstriert. Dabei wurden die Anregung mit Blitzlicht und die periodische Anregung mit der Lock-In Technik miteinander verglichen. Die Vor- und Nachteile der Anwendung unterschiedlicher IR-Kamerasysteme, einer gekühlten InSb-Quantendetektor IR-Kamera und einer Mikrobolometer IR-Kamera, werden dargestellt. Als objektives Kriterium wurde das SNR für unterschiedliche Fehlstellengrößen herangezogen.

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Autor*innen:Christiane MaierhoferORCiD, Mathias Röllig, Henrik Steinfurth, Mathias ZieglerORCiD, S.J. Heck, C. Scheuerlein
Dokumenttyp:Beitrag zu einem Tagungsband
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Deutsch
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch):DGZfP-Jahrestagung 2011
Jahr der Erstveröffentlichung:2011
Veröffentlichende Institution:Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)
Verlag:Deutsche Gesellschaft für Zerstörungsfreie Prüfung (DGZfP)
Ausgabe/Heft:DGZfP-BB 127 (Di.1.C.1)
Erste Seite:1
Letzte Seite:8
Freie Schlagwörter:Aktive Thermografie; Blitzlichtanregung; Kupfer; Lock-In Anregung; Lötverbindung
Veranstaltung:DGZfP-Jahrestagung 2011
Veranstaltungsort:Bremen, Germany
Beginndatum der Veranstaltung:30.05.2011
Enddatum der Veranstaltung:01.06.2011
URN:urn:nbn:de:kobv:b43-249935
ISBN:978-3-940283-33-7
Verfügbarkeit des Dokuments:Datei für die Öffentlichkeit verfügbar ("Open Access")
Lizenz (Deutsch):License LogoCreative Commons - Namensnennung-Keine Bearbeitung
Datum der Freischaltung:31.12.2015
Referierte Publikation:Nein
Schriftenreihen ohne Nummerierung:Wissenschaftliche Artikel der BAM
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