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Mapping Epoxy Interphases

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Autor*innen:Martin Munz, Jae Un Chung, Gerhard Kalinka
Persönliche Herausgeber*innen:W. Possart
Dokumenttyp:Beitrag zu einem Sammelband
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):Adhesion : current research and applications
Jahr der Erstveröffentlichung:2005
Herausgeber (Institution):DECHEMA, Gesellschaft für Chemische Technik und Biotechnologie
Verlag:Wiley-VCH
Verlagsort:Weinheim
Jahrgang/Band:7
Erste Seite:103
Letzte Seite:123
Freie Schlagwörter:AFM/SFM; Copper (Cu); DSI; EDX/EDS; Epoxy; Interdiffusion; Interface; Interphase; Modulus; Polyvinylpyrrolidone (PVP); Stiffness
Veranstaltung:7th European Conference on Adhesion ; 7th EURADH
Veranstaltungsort:Freiberg, Germany
Beginndatum der Veranstaltung:2004-09-01
ISBN:3-527-31263-3
Verfügbarkeit des Dokuments:Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access")
Bibliotheksstandort:Sonderstandort: Publica-Schrank
Datum der Freischaltung:19.02.2016
Referierte Publikation:Nein
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