Numerical Investigation on the Influence of Different Substrate Materials on the Viscoplastic Behaviour of Flip Chip Solder Bumps
MetadatenAutor*innen: | Arno Eberle |
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Koautor*innen: | Rainer Sievert, Wolfgang Schiller |
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Dokumenttyp: | Vortrag |
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Veröffentlichungsform: | Präsentation |
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Sprache: | Deutsch |
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Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch): | International Symposium and Exhibition on Advanced Packaging Materials |
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Jahr der Erstveröffentlichung: | 2000 |
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Veranstaltung: | International Symposium and Exhibition on Advanced Packaging Materials |
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Veranstaltungsort: | Braselton, Georgia (USA) |
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Beginndatum der Veranstaltung: | 2000-03-06 |
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Enddatum der Veranstaltung: | 2000-03-08 |
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Verfügbarkeit des Dokuments: | Weder Datei noch physisches Exemplar vorhanden ("No Access") |
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Datum der Freischaltung: | 20.02.2016 |
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Referierte Publikation: | Nein |
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Eingeladener Vortrag: | Nein |
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