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The mechanism of the metallic adhesion bond

  • Adhesion bonding at a bimetallic interface is considered in terms of the electronic structure of combined metals in a highly simplified model. If specific surface properties are neglected, the contact area may be interpreted by a `jellium' model of thinned atom cores smeared on the interface and imbedded in a thinned sea of electrons. Adhesion bond strength will then depend primarily on free-electron density. In addition to the free-electron `jellium' formalism, the electronic structure of metals and the character (s, p, d) of electrons free for adhesion bonding must be considered. For metal single crystals an influence of the structure of the Fermi surface can also be pointed out. The adhesional pairs of dissimilar metals are assumed to fall into line with groups of `donor-acceptor' combinations of different strengths of adhesion.

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Autor*innen:Horst Czichos
Dokumenttyp:Zeitschriftenartikel
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):Journal of physics D
Jahr der Erstveröffentlichung:1972
Herausgeber (Institution):Institute of Physics
Verlag:IOP Publ.
Verlagsort:Bristol
Jahrgang/Band:5
Ausgabe/Heft:10
Erste Seite:1890
Letzte Seite:1897
DOI:10.1088/0022-3727/5/10/321
ISSN:0022-3727
ISSN:1361-6463
Verfügbarkeit des Dokuments:Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access")
Bibliotheksstandort:D 582/1/014
Datum der Freischaltung:19.02.2016
Referierte Publikation:Ja
Datum der Eintragung als referierte Publikation:09.09.2002
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