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Embedding electronics into additive manufactured components using laser metal deposition and selective laser melting

  • The paper deals with the integration of a light emitting diode (LED) into an additive manufactured metal component. Selective laser melting (SLM) and laser metal deposition (LMD) are used. The material used is the chrome-nickel steel 316L. The basic component is manufactured by means of SLM and consists of a solid body and an area with grid structure. The solid body includes a duct in the shape of a groove with a recess for the positioning of the power cable. The LED is embedded in the grid structure via an inlet from the solid body. In further processing, the groove is filled with LMD. Two strategies with different parameter combinations were investigated. It shows that a high energy input near the power cable leads to its destruction. By using multiple parameter combinations during the manufacturing process, this destruction can be prevented. There was a comparison of both strategies with regard to the necessary number of tracks and duration of welding time.

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Metadaten
Autoren/innen:T. Petrat
Koautoren/innen:R. Kersting, B. Graf, Michael Rethmeier
Dokumenttyp:Vortrag
Veröffentlichungsform:Präsentation
Sprache:Englisch
Jahr der Erstveröffentlichung:2018
Organisationseinheit der BAM:9 Komponentensicherheit / 9.3 Schweißtechnische Fertigungsverfahren
DDC-Klassifikation:Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / Ingenieurwissenschaften / Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
Freie Schlagwörter:Additive manufacturing; Condition monitoring; Embedded electronics; Laser-metal-depositon; Process chain; Selektive-laser-melting
Themenfelder/Aktivitätsfelder der BAM:Material / Materialien und Stoffe
Veranstaltung:LANE 2018
Veranstaltungsort:Fürth, Germany
Beginndatum der Veranstaltung:03.09.2018
Enddatum der Veranstaltung:06.09.2018
Verfügbarkeit des Volltexts:Volltext-PDF im Netzwerk der BAM verfügbar ("Closed Access")
Datum der Freischaltung:22.05.2019
Referierte Publikation:Nein