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Scanning White Light Interference Microscopy - Measurement of Topometry and Layer Thickness

  • 3D coherence scanning interferometry (CSI) is anoptical, non-contact and rapide measurement technique using a defined bandwidth of white light at normal incidence. White light interference microscopy (WLIM) providest here-dimensional surface topometry data up to a resolution of 0.4 µm lateral and 0.1 nm vertical. Three operating modi, surface, films and advanced films, enable measurements of step heights, roughness, wear volume, cone angle, surface pattern and layer thickness. Traceability to SI system is ensured by certified standards (PTB/NIST) within a DAkkS DIN EN ISO/IEC 17025:2018 accredited lab.

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Autor*innen:Matthias Weise
Koautor*innen:Andreas Hertwig, Uwe Beck
Dokumenttyp:Posterpräsentation
Veröffentlichungsform:Präsentation
Sprache:Englisch
Jahr der Erstveröffentlichung:2019
Organisationseinheit der BAM:6 Materialchemie
6 Materialchemie / 6.7 Materialsynthese und Design
DDC-Klassifikation:Naturwissenschaften und Mathematik / Chemie / Analytische Chemie
Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / Ingenieurwissenschaften / Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
Freie Schlagwörter:3D coherence scanning interferometry (CSI); Certified standards; DIN EN ISO/IEC 17025:2018; Topometry; White light interference microscopy(WLIM)
Themenfelder/Aktivitätsfelder der BAM:Chemie und Prozesstechnik
Material
Veranstaltung:EFDS, V2019, Vakuum und Plasma, WS 4, Beschichtungen für Werkzeuge & Bauteile
Veranstaltungsort:Dresden, Germany
Beginndatum der Veranstaltung:08.10.2019
Enddatum der Veranstaltung:10.10.2019
Verfügbarkeit des Dokuments:Datei im Netzwerk der BAM verfügbar ("Closed Access")
Datum der Freischaltung:24.10.2019
Referierte Publikation:Nein
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