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Aktivlötverfahren als eine hochtemperaturbeständige Ultraschallankopplung

  • Die Untersuchung stellt eine Technologie einer Hochtemperatur-Ultraschallankopplung zwischen einem Lithiumniobat-Piezokristall und einer Elektrode aus rostfreiem Stahl dar. Die Ultraschallankopplung erfolgt durch das Diffusionslotprozess mit einem Aktivlot auf Silber-Kupfer-Basis. Die beschriebene Technologie ermöglicht die Herstellung eines hochtemperaturbeständigen Ultraschallprüfkopf zum Dauereinsatz bis 600 °C.

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Autor*innen:Oleg Shapovalov
Dokumenttyp:Vortrag
Veröffentlichungsform:Präsentation
Sprache:Deutsch
Jahr der Erstveröffentlichung:2018
Organisationseinheit der BAM:8 Zerstörungsfreie Prüfung
8 Zerstörungsfreie Prüfung / 8.0 Abteilungsleitung und andere
DDC-Klassifikation:Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / Ingenieurwissenschaften / Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
Freie Schlagwörter:Aktivlöten; Ankopplung; Diffusionslöten; Hochtemperatur; Prüfkopf; Ultraschall
Themenfelder/Aktivitätsfelder der BAM:Material
Veranstaltung:Symposium "Trends in der Fügetechnik"; BTU Cottbus-Senftenberg
Veranstaltungsort:Cottbus, Germany
Beginndatum der Veranstaltung:14.11.2018
Enddatum der Veranstaltung:15.11.2018
URL:https://www.b-tu.de/news/artikel/14529-symposium-trends-in-der-fuegetechnik
Verfügbarkeit des Dokuments:Datei im Netzwerk der BAM verfügbar ("Closed Access")
Datum der Freischaltung:11.01.2019
Referierte Publikation:Nein
Eingeladener Vortrag:Nein
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