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X-Ray Emission during Laser Processing with Ultrashort Laser Pulses

  • Ultrashort laser pulse micromachining features a high precision. By increasing the repetition rate of the applied laser to several 100 kHz, laser processing becomes quick and cost-effective and make this method attractive for industrial applications. Upon exceeding a critical laser intensity, hard X-ray radiation is generated as a side effect. Even if the emitted X-ray dose per pulse is low, the accumulated X-ray dose becomes significant for high-repetition-rate laser systems so that radiation safety must be considered.

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Autor*innen:Jörn BonseORCiD
Koautor*innen:Herbert Legall, Christoph Schwanke, Simone Pentzien, Jörg Krüger
Dokumenttyp:Vortrag
Veröffentlichungsform:Präsentation
Sprache:Englisch
Jahr der Erstveröffentlichung:2019
Organisationseinheit der BAM:6 Materialchemie
6 Materialchemie / 6.2 Material- und Oberflächentechnologien
DDC-Klassifikation:Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / Ingenieurwissenschaften / Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
Freie Schlagwörter:Laser-induced X-ray emission; Radiation protection; Ultrashort laser material interaction
Themenfelder/Aktivitätsfelder der BAM:Material
Veranstaltung:5th UKP-Workshop: Ultrafast Laser Technology
Veranstaltungsort:Aachen, Germany
Beginndatum der Veranstaltung:10.04.2019
Enddatum der Veranstaltung:11.04.2019
Verfügbarkeit des Dokuments:Datei im Netzwerk der BAM verfügbar ("Closed Access")
Datum der Freischaltung:17.04.2019
Referierte Publikation:Nein
Eingeladener Vortrag:Nein
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