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Aktive Thermografie zur zerstörungsfreien Prüfung von Lötverbindungen
- In diesem Beitrag werden die Möglichkeiten der Ortung von Fehlstellen in Cu Lötverbindungen unterhalb verschiedener Cu Blechdicken mit aktiver Thermografie demonstriert. Dabei wurden die Anregung mit Blitzlicht und die periodische Anregung mit der Lock-In Technik miteinander verglichen. Die Vor- und Nachteile der Anwendung unterschiedlicher IR-Kamerasysteme, einer gekühlten InSb-Quantendetektor IR-Kamera und einer Mikrobolometer IR-Kamera, werden dargestellt. Als objektives Kriterium wurde das SNR für unterschiedliche Fehlstellengrößen herangezogen.
Autor*innen: | Christiane MaierhoferORCiD, Mathias Röllig, Henrik Steinfurth, Mathias ZieglerORCiD, S.J. Heck, C. Scheuerlein |
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Dokumenttyp: | Beitrag zu einem Tagungsband |
Veröffentlichungsform: | Verlagsliteratur |
Sprache: | Deutsch |
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch): | DGZfP-Jahrestagung 2011 |
Jahr der Erstveröffentlichung: | 2011 |
Veröffentlichende Institution: | Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM) |
Verlag: | Deutsche Gesellschaft für Zerstörungsfreie Prüfung (DGZfP) |
Ausgabe/Heft: | DGZfP-BB 127 (Di.1.C.1) |
Erste Seite: | 1 |
Letzte Seite: | 8 |
Freie Schlagwörter: | Aktive Thermografie; Blitzlichtanregung; Kupfer; Lock-In Anregung; Lötverbindung |
Veranstaltung: | DGZfP-Jahrestagung 2011 |
Veranstaltungsort: | Bremen, Germany |
Beginndatum der Veranstaltung: | 30.05.2011 |
Enddatum der Veranstaltung: | 01.06.2011 |
URN: | urn:nbn:de:kobv:b43-249935 |
ISBN: | 978-3-940283-33-7 |
Verfügbarkeit des Dokuments: | Datei für die Öffentlichkeit verfügbar ("Open Access") |
Lizenz (Deutsch): | Creative Commons - Namensnennung-Keine Bearbeitung |
Datum der Freischaltung: | 31.12.2015 |
Referierte Publikation: | Nein |
Schriftenreihen ohne Nummerierung: | Wissenschaftliche Artikel der BAM |