Das Suchergebnis hat sich seit Ihrer Suchanfrage verändert. Eventuell werden Dokumente in anderer Reihenfolge angezeigt.
  • Treffer 8 von 9
Zurück zur Trefferliste

Investigation of curing behaviour of melamine/phenolic (MP) thermosets

  • Commercially available melamine/phenolic (MP) moulding compounds used for manufacturing electro installation parts were investigated by laboratory thermal analysis methods: Dynamic Mechanical Analysis (DMA), Differential Scanning Calorimetry (DSC) and Dielectric Analysis (DEA). The results were compared with on-line measurements in a compression mould using incorporated dielectric and ultrasound sensors. Softening and cross-linking behaviour were analyzed. For on-line process monitoring, only the ultrasound method worked well. The dielectric method was distorted by water formed as a by-product from the poly-condensation reaction.

Metadaten exportieren

Weitere Dienste

Teilen auf Twitter Suche bei Google Scholar Anzahl der Zugriffe auf dieses Dokument
Metadaten
Autor*innen:Wolfgang Stark
Dokumenttyp:Zeitschriftenartikel
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):Polymer testing
Jahr der Erstveröffentlichung:2010
Verlag:Elsevier Science
Verlagsort:Amsterdam [u.a.]
Jahrgang/Band:29
Ausgabe/Heft:6
Erste Seite:723
Letzte Seite:728
Freie Schlagwörter:Cross-linking; DSC; Melamine; Moulding compound; Phenol; Thermoset
DOI:10.1016/j.polymertesting.2010.05.008
ISSN:0142-9418
Verfügbarkeit des Dokuments:Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access")
Bibliotheksstandort:Sonderstandort: Publica-Schrank
Datum der Freischaltung:19.02.2016
Referierte Publikation:Ja
Datum der Eintragung als referierte Publikation:11.03.2010
Einverstanden
Diese Webseite verwendet technisch erforderliche Session-Cookies. Durch die weitere Nutzung der Webseite stimmen Sie diesem zu. Unsere Datenschutzerklärung finden Sie hier.