Investigation of curing behaviour of melamine/phenolic (MP) thermosets
- Commercially available melamine/phenolic (MP) moulding compounds used for manufacturing electro installation parts were investigated by laboratory thermal analysis methods: Dynamic Mechanical Analysis (DMA), Differential Scanning Calorimetry (DSC) and Dielectric Analysis (DEA). The results were compared with on-line measurements in a compression mould using incorporated dielectric and ultrasound sensors. Softening and cross-linking behaviour were analyzed. For on-line process monitoring, only the ultrasound method worked well. The dielectric method was distorted by water formed as a by-product from the poly-condensation reaction.
Autor*innen: | Wolfgang Stark |
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Dokumenttyp: | Zeitschriftenartikel |
Veröffentlichungsform: | Verlagsliteratur |
Sprache: | Englisch |
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch): | Polymer testing |
Jahr der Erstveröffentlichung: | 2010 |
Verlag: | Elsevier Science |
Verlagsort: | Amsterdam [u.a.] |
Jahrgang/Band: | 29 |
Ausgabe/Heft: | 6 |
Erste Seite: | 723 |
Letzte Seite: | 728 |
Freie Schlagwörter: | Cross-linking; DSC; Melamine; Moulding compound; Phenol; Thermoset |
DOI: | 10.1016/j.polymertesting.2010.05.008 |
ISSN: | 0142-9418 |
Verfügbarkeit des Dokuments: | Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access") |
Bibliotheksstandort: | Sonderstandort: Publica-Schrank |
Datum der Freischaltung: | 19.02.2016 |
Referierte Publikation: | Ja |
Datum der Eintragung als referierte Publikation: | 11.03.2010 |