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Reliability of AIGaN/GaN HFETs comprising refractory ohmic and Schottky contacts

  • Recent progress in the development of A1GaN/GaN heterostructure field effect transistors (HFETs) Shows the great potential towards high temperature / high power electronics. Nevertheless investigations on reliability properties of GaN-based devices are still at the beginning. The frequently used Ti/A1 based ohmic and Pt based Schottky contacts suffer from strong Degradation after aging at elevated temperatures. Therefore new contact systems have to be employed. Concerning the source and drain metallization we used an amorphous WSiN barrier layer as applied for GaAs on top of the Ti/Al-based ohmic contact. This technique significantly reduces the in-diffusion of the Au-containing overlayer, furthermore the barrier layer guaranties smooth contact morphology after RTA and aging, respectively. For the Schottky metallization the Ir/Au system was used. Reliability studies performed on HFET devices containing refractory Ti/A1/Ti/Au/WSiN ohmic and Ir/Au Schottky contacts demonstrate stableRecent progress in the development of A1GaN/GaN heterostructure field effect transistors (HFETs) Shows the great potential towards high temperature / high power electronics. Nevertheless investigations on reliability properties of GaN-based devices are still at the beginning. The frequently used Ti/A1 based ohmic and Pt based Schottky contacts suffer from strong Degradation after aging at elevated temperatures. Therefore new contact systems have to be employed. Concerning the source and drain metallization we used an amorphous WSiN barrier layer as applied for GaAs on top of the Ti/Al-based ohmic contact. This technique significantly reduces the in-diffusion of the Au-containing overlayer, furthermore the barrier layer guaranties smooth contact morphology after RTA and aging, respectively. For the Schottky metallization the Ir/Au system was used. Reliability studies performed on HFET devices containing refractory Ti/A1/Ti/Au/WSiN ohmic and Ir/Au Schottky contacts demonstrate stable conditions during 120h aging at 500°C.zeige mehrzeige weniger

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Autor*innen:J. Würfl, J. Hilsenbeck, E. Nebauer, G. Tränkle, H. Obloh, Werner ÖsterleORCiD
Dokumenttyp:Zeitschriftenartikel
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):Microelectronics Reliability
Jahr der Erstveröffentlichung:2000
Verlag:Elsevier
Jahrgang/Band:40
Erste Seite:1689
Letzte Seite:1693
DDC-Klassifikation:Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / Ingenieurwissenschaften / Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
Freie Schlagwörter:Contact resistance; Heterostructure field effect transistor; Reliability; Semiconductor
ISSN:0026-2714
Verfügbarkeit des Dokuments:Datei im Netzwerk der BAM verfügbar ("Closed Access")
Datum der Freischaltung:01.12.2016
Referierte Publikation:Nein
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