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Microstructural signatures of dislocation avalanches in a high-entropy alloy

  • Here, we trace in situ the slip-line formation and morphological signature of dislocation avalanches in a highentropy alloy with the aim of revealing their microstructural degree of localization. Correlating the intermittent microplastic events with their corresponding slip-line patterns allows defining two main event types, one of which is linked to the formation of new slip lines, whereas the other one involves reactivation of already existing slip lines. The formation of new slip lines reveals statistically larger and faster avalanches. The opposite tendency is seen for avalanches involving reactivation of already existing slip lines. The combination of both these types of events represents the highest degree of spatial avalanche delocalization that spans the entire sample, forming a group of events that determine the truncation length scale of the truncated power-law scaling. These observations link the statistics of dislocation avalanches to a microstructural observable.

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Metadaten
Autoren/innen:Q. Rizzardi, P. M. Derlet, Robert Maaß
Dokumenttyp:Zeitschriftenartikel
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):Physical review materials
Jahr der Erstveröffentlichung:2021
Organisationseinheit der BAM:5 Werkstofftechnik
5 Werkstofftechnik / 5.0 Abteilungsleitung und andere
Verlag:American Physical Society
Verlagsort:College Park, MD
Jahrgang/Band:5
Ausgabe/Heft:4
Aufsatznummer:043604
Erste Seite:1
Letzte Seite:10
DDC-Klassifikation:Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / Ingenieurwissenschaften / Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
Freie Schlagwörter:Dislocation avalanches; High-entropy alloy
Themenfelder/Aktivitätsfelder der BAM:Material
Material / Materialdesign
DOI:https://doi.org/10.1103/PhysRevMaterials.5.043604
ISSN:2475-9953
Verfügbarkeit des Dokuments:Datei im Netzwerk der BAM verfügbar ("Closed Access")
Datum der Freischaltung:19.04.2021
Referierte Publikation:Ja
Datum der Eintragung als referierte Publikation:17.06.2021