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Slicing - A New Method For Non Destructive 3D Elemental Sensitive Characterization Of Materials

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Autor*innen:Martin RadtkeORCiD
Koautor*innen:Günter Buzanich, Jessica Curado, Uwe Reinholz, Heinrich Riesemeier, O. Scharf
Dokumenttyp:Posterpräsentation
Veröffentlichungsform:Präsentation
Sprache:Deutsch
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch):International Congress on X-Ray Optics and Microanalysis
Jahr der Erstveröffentlichung:2013
Veranstaltung:International Congress on X-Ray Optics and Microanalysis
Veranstaltungsort:Hamburg, Germany
Beginndatum der Veranstaltung:2013-09-02
Enddatum der Veranstaltung:2013-09-06
Verfügbarkeit des Dokuments:Weder Datei noch physisches Exemplar vorhanden ("No Access")
Datum der Freischaltung:20.02.2016
Referierte Publikation:Nein
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