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Micromechanical modeling of creep damage in a copper-antimony alloy

  • A micromechanical model of creep induced grain boundary damage is proposed, which allows for the simulation of creep damage in a polycrystal with the finite element method. Grain boundary cavitation and sliding are considered via a micromechanically motivated cohesive zone model, while the grains creep following the slip system theory. The model has been calibrated with creep test data from pure Cu single crystals and a coarse-grained polycrystalline Cu-Sb alloy. The test data includes porosity measurements and estimates of grain boundary sliding. Finally, the model has been applied to Voronoi models of polycrystalline structures. In particular the influence of grain boundary sliding on the overall creep rate is demonstrated.

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Metadaten
Autoren/innen:Markus Vöse, Bernard Fedelich, F. Otto, G. Eggeler
Dokumenttyp:Zeitschriftenartikel
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):Procedia materials science
Jahr der Erstveröffentlichung:2014
Organisationseinheit der BAM:5 Werkstofftechnik
5 Werkstofftechnik / 5.2 Experimentelle und modellbasierte Werkstoffmechanik
Veröffentlichende Institution:Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)
Verlag:Curran
Verlagsort:Red Hook, NY, USA
Jahrgang/Band:3
Erste Seite:21
Letzte Seite:26
DDC-Klassifikation:Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / Ingenieurwissenschaften / Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
Freie Schlagwörter:Cohesive zone; Creep damage; Grain boundary sliding; Micromechanical model; Polycrystal
Veranstaltung:ECF20 - 20th European conference on fracture
Veranstaltungsort:Trondheim, Norway
Beginndatum der Veranstaltung:28.06.2014
Enddatum der Veranstaltung:04.07.2014
DOI:https://doi.org/10.1016/j.mspro.2014.06.006
URN:urn:nbn:de:kobv:b43-309914
ISSN:2211-8128
Verfügbarkeit des Dokuments:Datei für die Öffentlichkeit verfügbar ("Open Access")
Lizenz (Deutsch):License LogoCreative Commons - Namensnennung-Nicht kommerziell-Keine Bearbeitung
Datum der Freischaltung:20.02.2016
Referierte Publikation:Nein
Schriftenreihen ohne Nummerierung:Wissenschaftliche Artikel der BAM