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Co-firing of LTCC modules with embedded ferrite layers

  • Further miniaturization of electronic packaging calls for integration of magnetic functional components into LTCC modules. For integration of magnetic function into LTCC, low fired MnZn- and NiCuZn-ferrites which can be fully densified at the standard LTCC sintering temperature of 900°C were developed. To co-fire these ferrite tapes with dielectric tapes the sintering shrinkage and the coefficient of thermal expansion of ferrite and dielectric tapes must be matched. For each ferrite material a new LTCC dielectric material was designed. The embedded ferrite tapes into new LTCC dielectric tapes can be sufficiently densified during co-firing at 900°C without any cracking. Compared to separately sintered ferrites the permeability of embedded ferrite tapes is reduced. For embedded NiCuZn ferrites permeabilities between 230 and 570 (at 2 MHz) according to the thickness of the embedded ferrite layer were measured. For embedded MnZn ferrites a permeability of 300 was measured.

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Autor*innen:Hamid Naghib Zadeh, Torsten Rabe, J. Toepfer, R. Karmazin
Dokumenttyp:Beitrag zu einem Tagungsband
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):EMPC-2011 - 18th European microelectronics & packaging conference (Proceedings)
Jahr der Erstveröffentlichung:2011
Herausgeber (Institution):IMAPS-Europe
Ausgabe/Heft:TuA2
Erste Seite:1
Letzte Seite:6
Freie Schlagwörter:Co-firing; Ferrite; LTCC
Veranstaltung:EMPC-2011 - 18th European microelectronics & packaging conference
Veranstaltungsort:Brighton, UK
Beginndatum der Veranstaltung:12.09.2011
Enddatum der Veranstaltung:15.09.2011
ISBN:978-0-9568086-0-8
Verfügbarkeit des Dokuments:Datei im Netzwerk der BAM verfügbar ("Closed Access")
Datum der Freischaltung:19.02.2016
Referierte Publikation:Nein
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