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3D imaging and residual stress analysis of AM Materials

  • In this seminar, the capabilities for materials characterization at Division 8.5, BAM will be shon. Particular focus will be given to residual stress analysis and defect imaging in additively manufactured materials and components

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Autor*innen:Giovanni BrunoORCiD
Dokumenttyp:Vortrag
Veröffentlichungsform:Präsentation
Sprache:Englisch
Jahr der Erstveröffentlichung:2023
Organisationseinheit der BAM:8 Zerstörungsfreie Prüfung
8 Zerstörungsfreie Prüfung / 8.5 Röntgenbildgebung
DDC-Klassifikation:Naturwissenschaften und Mathematik / Chemie / Analytische Chemie
Freie Schlagwörter:Additive manufacturing; Neutron Diffraction; Residual stress; X-ray Computed Tomography; X-ray diffraction; X-ray refraction radiography
Themenfelder/Aktivitätsfelder der BAM:Chemie und Prozesstechnik
Veranstaltung:Skoltech - The 3rd International Workshop of Advanced Manufacturing Technologies
Veranstaltungsort:Online meeting
Beginndatum der Veranstaltung:18.04.2023
Enddatum der Veranstaltung:19.04.2023
Verfügbarkeit des Dokuments:Datei im Netzwerk der BAM verfügbar ("Closed Access")
Datum der Freischaltung:24.04.2023
Referierte Publikation:Nein
Eingeladener Vortrag:Nein
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