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Dislocation substructures in pure aluminium after creep deformation as studied by electron backscatter diffraction

  • In the present work, electron backscatter diffraction was used to determine the microscopic dislocation structures generated during creep (with tests interrupted at the steady state) in pure 99.8% aluminium. This material was investigated at two different stress levels, corresponding to the power-law and power-law breakdown regimes. The results show that the formation of subgrain cellular structures occurs independently of the crystallographic orientation. However, the density of these cellular structures strongly depends on the grain crystallographic orientation with respect to the tensile axis direction, with <111> grains exhibiting the highest densities at both stress levels. It is proposed that this behaviour is due to the influence of intergranular stresses, which is different in <111> and <001> grains.

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Autor*innen:Itziar Serrano MunozORCiD, R. Fernández, Romeo Saliwan Neumann, G. González-Doncel, Giovanni BrunoORCiD
Dokumenttyp:Zeitschriftenartikel
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):Journal of applied crystallography
Jahr der Erstveröffentlichung:2022
Organisationseinheit der BAM:8 Zerstörungsfreie Prüfung
8 Zerstörungsfreie Prüfung / 8.5 Röntgenbildgebung
Veröffentlichende Institution:Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)
Verlag:Wiley-Blackwell
Verlagsort:Copenhagen
Jahrgang/Band:55
Erste Seite:860
Letzte Seite:869
DDC-Klassifikation:Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / Ingenieurwissenschaften / Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
Freie Schlagwörter:Cellular structures; Creep; Electron backscatter diffraction; Power law and power-law breakdown; Pure aluminium
Themenfelder/Aktivitätsfelder der BAM:Material
Material / Degradation von Werkstoffen
DOI:10.1107/S1600576722005209
URN:urn:nbn:de:kobv:b43-552003
ISSN:0021-8898
ISSN:1600-5767
Verfügbarkeit des Dokuments:Datei für die Öffentlichkeit verfügbar ("Open Access")
Lizenz (Deutsch):License LogoCreative Commons - CC BY - Namensnennung 4.0 International
Datum der Freischaltung:06.07.2022
Referierte Publikation:Ja
Datum der Eintragung als referierte Publikation:26.08.2022
Schriftenreihen ohne Nummerierung:Wissenschaftliche Artikel der BAM
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