MetadatenAutor*innen: | Martin MunzORCiD, Jae Un Chung, Gerhard Kalinka |
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Persönliche Herausgeber*innen: | W. Possart |
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Dokumenttyp: | Beitrag zu einem Sammelband |
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Veröffentlichungsform: | Verlagsliteratur |
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Sprache: | Englisch |
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Titel des übergeordneten Werkes (Englisch): | Adhesion : current research and applications |
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Jahr der Erstveröffentlichung: | 2005 |
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Herausgeber (Institution): | DECHEMA, Gesellschaft für Chemische Technik und Biotechnologie |
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Verlag: | Wiley-VCH |
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Verlagsort: | Weinheim |
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Jahrgang/Band: | 7 |
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Erste Seite: | 103 |
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Letzte Seite: | 123 |
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Freie Schlagwörter: | AFM/SFM; Copper (Cu); DSI; EDX/EDS; Epoxy; Interdiffusion; Interface; Interphase; Modulus; Polyvinylpyrrolidone (PVP); Stiffness |
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Veranstaltung: | 7th European Conference on Adhesion ; 7th EURADH |
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Veranstaltungsort: | Freiberg, Germany |
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Beginndatum der Veranstaltung: | 2004-09-01 |
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ISBN: | 3-527-31263-3 |
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Verfügbarkeit des Dokuments: | Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access") |
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Bibliotheksstandort: | Sonderstandort: Publica-Schrank |
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Datum der Freischaltung: | 19.02.2016 |
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Referierte Publikation: | Nein |
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