Flip Chip Lotbumps thermisch-zyklisch belastet - Einfluss des Substratmaterials auf die Zuverlässigkeit mikromechanischer Aufbauten
MetadatenAutor*innen: | Arno Eberle |
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Koautor*innen: | Rainer Sievert, Wolfgang Arno Schiller |
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Dokumenttyp: | Posterpräsentation |
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Veröffentlichungsform: | Präsentation |
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Sprache: | Deutsch |
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Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch): | Hannover Messe |
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Jahr der Erstveröffentlichung: | 1999 |
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Veranstaltung: | Hannover Messe |
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Veranstaltungsort: | Hannover |
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Beginndatum der Veranstaltung: | 1999-04-19 |
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Enddatum der Veranstaltung: | 1999-04-24 |
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Verfügbarkeit des Dokuments: | Weder Datei noch physisches Exemplar vorhanden ("No Access") |
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Datum der Freischaltung: | 20.02.2016 |
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Referierte Publikation: | Nein |
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