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On the influence of two different underfill materials on the inelastic thermo-cyclic response of a flip-chip solder bump

  • The finite element method was used to simulate the thermo-mechanical behaviour of a solder bump configuration on Al2O3 substrate under thermo-cyclic loading between -55 °C and 125 °C. Chaboche's viscoplastic material model was used to describe the Bauschinger effect and the creep/plasticity interaction for the tin-lead solder material. The influence of two different viscoelastic underfill materials (Epoxy+50 % SiO2, Epoxy+70 % SiO2) on the inelastic deformation of the tin-lead solder was analyzed and compared. It may be shown that the thermally matched 'hard' underfiller (Epoxy+70 % SiO2) significantly reduces the accumulated inelastic strain in the bump compared to 'soft' underfiller or no underfill material. On the other hand, the maximum lateral normal stress will increase slightly.

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Autor*innen:Arno Eberle, Rainer Sievert, A. Schubert
Persönliche Herausgeber*innen:T. Winkler, A. Schubert
Dokumenttyp:Beitrag zu einem Tagungsband
Veröffentlichungsform:Graue Literatur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):Materials mechanics - Fracture mechanics - Micro mechanics
Jahr der Erstveröffentlichung:2015
Erste Seite:471
Letzte Seite:480
Verfügbarkeit des Dokuments:Datei im Netzwerk der BAM verfügbar ("Closed Access")
Datum der Freischaltung:20.02.2016
Referierte Publikation:Nein
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