Flip-Chip-Lotbumps thermisch-zyklisch belastet - Einfluß des Substratmaterials auf das viskoplastische Verhalten von Flip-Chip-Lotbumps
Autor*innen: | Arno Eberle, Rainer Sievert, Wolfgang Arno Schiller |
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Dokumenttyp: | Zeitschriftenartikel |
Veröffentlichungsform: | Eigenverlag BAM |
Sprache: | Deutsch |
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch): | Materialprüfung = Materials testing |
Jahr der Erstveröffentlichung: | 1998 |
Herausgeber (Institution): | Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung |
Verlag: | Carl Hanser Verlag |
Verlagsort: | München |
Jahrgang/Band: | 40 |
Ausgabe/Heft: | 9 |
Erste Seite: | 350 |
Letzte Seite: | 352 |
ISSN: | 0025-5300 |
Verfügbarkeit des Dokuments: | Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access") |
Bibliotheksstandort: | Sonderstandort: Publica-Schrank |
Datum der Freischaltung: | 20.02.2016 |
Referierte Publikation: | Ja |
Datum der Eintragung als referierte Publikation: | 16.07.2015 |