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Flip Chip Lotbumps thermisch-zyklisch belastet - Einfluss des Substratmaterials auf die Zuverlässigkeit mikromechanischer Aufbauten

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Metadaten
Autor*innen:Arno Eberle
Koautor*innen:Rainer Sievert, Wolfgang Arno Schiller
Dokumenttyp:Posterpräsentation
Veröffentlichungsform:Präsentation
Sprache:Deutsch
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch):Hannover Messe
Jahr der Erstveröffentlichung:1999
Veranstaltung:Hannover Messe
Veranstaltungsort:Hannover
Beginndatum der Veranstaltung:1999-04-19
Enddatum der Veranstaltung:1999-04-24
Verfügbarkeit des Dokuments:Weder Datei noch physisches Exemplar vorhanden ("No Access")
Datum der Freischaltung:20.02.2016
Referierte Publikation:Nein
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