Flip Chip Lotbumps thermisch-zyklisch belastet - Einfluss des Substratmaterials auf die Zuverlässigkeit mikromechanischer Aufbauten
Autor*innen: | Arno Eberle |
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Koautor*innen: | Rainer Sievert, Wolfgang Arno Schiller |
Dokumenttyp: | Posterpräsentation |
Veröffentlichungsform: | Präsentation |
Sprache: | Deutsch |
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch): | Hannover Messe |
Jahr der Erstveröffentlichung: | 1999 |
Veranstaltung: | Hannover Messe |
Veranstaltungsort: | Hannover |
Beginndatum der Veranstaltung: | 1999-04-19 |
Enddatum der Veranstaltung: | 1999-04-24 |
Verfügbarkeit des Dokuments: | Weder Datei noch physisches Exemplar vorhanden ("No Access") |
Datum der Freischaltung: | 20.02.2016 |
Referierte Publikation: | Nein |