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Metal-Polymer Composites for Molded Interconnect Devices (MID)

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Autor*innen:A. Paproth, Klaus-Jürgen Wolter, Jörg Florian Friedrich, R. Deltschew
Dokumenttyp:Beitrag zu einem Sammelband
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):2005 proceedings / 55th Electronic Components & Technology Conference
Jahr der Erstveröffentlichung:2005
Verlag:IEEE Service Center
Verlagsort:Piscataway
Erste Seite:6 pages
Veranstaltung:55th Electronic Components & Technology Conference
Veranstaltungsort:Lake Buena Vista, FL, USA
Beginndatum der Veranstaltung:2005-06-01
Enddatum der Veranstaltung:2005-06-03
ISBN:0-7803-8907-7
Verfügbarkeit des Dokuments:Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access")
Bibliotheksstandort:Sonderstandort: Publica-Schrank
Datum der Freischaltung:19.02.2016
Referierte Publikation:Nein
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