• Treffer 5 von 34
Zurück zur Trefferliste

Spectroscopic analysis of packaging concepts for high-power diode laser bars

  • Double-side cooled high-power diode laser bars packaged by different techniques on different types of passive heat sinks are analyzed in terms of packaging-induced strain. Reference data from standard devices being single-side cooled only and packaged by conventional soft and hard soldering are also presented. Thermal profiling across the devices complements the results. The most suitable packaging architecture and technique for double-side cooled bars is identified. Measurements of the laser emission near field and electroluminescence pattern provide direct reference to the functionality of the devices. Furthermore, a type of cross calibration of the methods used for strain analysis is made, since all techniques are applied to the same set of bars. This involves micro photoluminescence, micro Raman, and degree-of-polarization electroluminescence spectroscopy.

Metadaten exportieren

Weitere Dienste

Teilen auf Twitter Suche bei Google Scholar Anzahl der Zugriffe auf dieses Dokument
Metadaten
Autor*innen:M. Hempel, Mathias ZieglerORCiD, S. Schwirzke-Schaaf, J.W. Tomm, D. Jankowski, D. Schröder
Dokumenttyp:Zeitschriftenartikel
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Deutsch
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch):Applied physics A
Jahr der Erstveröffentlichung:2012
Verlag:Springer
Verlagsort:Berlin
Jahrgang/Band:107
Ausgabe/Heft:2
Erste Seite:371
Letzte Seite:377
Freie Schlagwörter:High-power diode lasers; Non-destructive testing; Semiconductor laser; Spectroscopy; Thermography
DOI:10.1007/s00339-012-6799-4
ISSN:0947-8396
Verfügbarkeit des Dokuments:Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access")
Bibliotheksstandort:Sonderstandort: Publica-Schrank
Datum der Freischaltung:19.02.2016
Referierte Publikation:Ja
Datum der Eintragung als referierte Publikation:02.05.2012
Einverstanden
Diese Webseite verwendet technisch erforderliche Session-Cookies. Durch die weitere Nutzung der Webseite stimmen Sie diesem zu. Unsere Datenschutzerklärung finden Sie hier.