• Treffer 6 von 63
Zurück zur Trefferliste

Fluxless flip-chip bonding for the photonic assembly - comparison between evaporated SnPb (60/40) and AuSn (80/20) solder

Metadaten exportieren

Weitere Dienste

Teilen auf Twitter Suche bei Google Scholar Anzahl der Zugriffe auf dieses Dokument
Metadaten
Autor*innen:J. Kuhmann, P. Harde, O. Pech, W. Pittroff, A. Preuß, B. Adolphi, Thomas Wirth, Werner ÖsterleORCiD
Persönliche Herausgeber*innen:H. Reichl
Dokumenttyp:Beitrag zu einem Sammelband
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):Micro-system technologies '96
Jahr der Erstveröffentlichung:1996
Verlag:VDE-Verl.
Verlagsort:Berlin
Jahrgang/Band:5
Erste Seite:91
Letzte Seite:97
Veranstaltung:5th International Conference on Micro-Electro-, -Opto-, -Mechanical Systems and Components
Veranstaltungsort:Potsdam, Germany
Beginndatum der Veranstaltung:1996-09-17
Enddatum der Veranstaltung:1996-09-19
ISBN:3-8007-2200-3
Verfügbarkeit des Dokuments:Weder Datei noch physisches Exemplar vorhanden ("No Access")
Datum der Freischaltung:19.02.2016
Referierte Publikation:Nein
Einverstanden
Diese Webseite verwendet technisch erforderliche Session-Cookies. Durch die weitere Nutzung der Webseite stimmen Sie diesem zu. Unsere Datenschutzerklärung finden Sie hier.