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LTCC-modules with integrated ferrite layers - Strategies for material development and co-sintering

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Autor*innen:Carsten Glitzky, Torsten Rabe, Markus Eberstein, Wolfgang Arno Schiller, J. Töpfer, S. Barth, A. Kipka
Dokumenttyp:Beitrag zu einem Tagungsband
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):CICMT 2008 - 4th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies, April 21-24, 2008, Munich, Germany (Proceedings)
Jahr der Erstveröffentlichung:2008
Herausgeber (Institution):International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS)
Erste Seite:000058
Letzte Seite:000063
Freie Schlagwörter:Co-firing; Coefficient of thermal expansion (CTE); Ferrite; LTCC; Shrinkage
Veranstaltung:2009 IMAPS/ACerS - 5th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT)
Veranstaltungsort:Denver, Colorado, USA
Beginndatum der Veranstaltung:2009-04-21
Enddatum der Veranstaltung:2009-04-23
ISBN:0-930815-83-1
Verfügbarkeit des Dokuments:Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access")
Bibliotheksstandort:Sonderstandort: Publica-Schrank
Datum der Freischaltung:19.02.2016
Referierte Publikation:Nein
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