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Design of LTCC with high thermal expansion

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Autor*innen:Markus Eberstein, Carsten Glitzky, Marion Gemeinert, Torsten Rabe, Wolfgang Arno Schiller, C. Modes
Dokumenttyp:Beitrag zu einem Tagungsband
Veröffentlichungsform:Graue Literatur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):Proceedings and exhibitor presentations - 4th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies
Jahr der Erstveröffentlichung:2008
Herausgeber (Institution):American Ceramic Society
Verlag:IMAPS, International Microelectronics and Packaging Society
Verlagsort:Washington, DC
Erste Seite:000120
Letzte Seite:000126
Freie Schlagwörter:Coefficient of thermal expansion CTE; Design; Glass ceramic composites; LTCC
Veranstaltung:IMAPS/ACERS 4th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2008)
Veranstaltungsort:Munich, Germany
Beginndatum der Veranstaltung:2008-04-21
Enddatum der Veranstaltung:2008-04-24
Verfügbarkeit des Dokuments:Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access")
Bibliotheksstandort:Sonderstandort: Publica-Schrank
Datum der Freischaltung:19.02.2016
Referierte Publikation:Nein
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