• Treffer 4 von 33
Zurück zur Trefferliste

Simulation der thermo-mechanischen Belastung eines Chipaufbaus während des Thermo-Kompressions-Bondens unter bruchmechanischen Aspekten

Metadaten exportieren

Weitere Dienste

Teilen auf Twitter Suche bei Google Scholar Anzahl der Zugriffe auf dieses Dokument
Metadaten
Autor*innen:Arno Eberle
Dokumenttyp:Vortrag
Veröffentlichungsform:Präsentation
Sprache:Deutsch
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch):27. Vortragsveranstaltung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge
Jahr der Erstveröffentlichung:1995
Veranstaltung:27. Vortragsveranstaltung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge
Veranstaltungsort:Köln-Porz
Beginndatum der Veranstaltung:1995-02-14
Enddatum der Veranstaltung:1995-02-15
Verfügbarkeit des Dokuments:Weder Datei noch physisches Exemplar vorhanden ("No Access")
Datum der Freischaltung:20.02.2016
Referierte Publikation:Nein
Eingeladener Vortrag:Nein
Einverstanden
Diese Webseite verwendet technisch erforderliche Session-Cookies. Durch die weitere Nutzung der Webseite stimmen Sie diesem zu. Unsere Datenschutzerklärung finden Sie hier.