Simulation der thermo-mechanischen Belastung eines Chipaufbaus während des Thermo-Kompressions-Bondens unter bruchmechanischen Aspekten
MetadatenAutor*innen: | Arno Eberle |
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Dokumenttyp: | Beitrag zu einem Tagungsband |
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Veröffentlichungsform: | Verlagsliteratur |
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Sprache: | Deutsch |
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Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch): | 27. Vortragsveranstaltung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge |
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Jahr der Erstveröffentlichung: | 1995 |
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Herausgeber (Institution): | Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V. (DVM) |
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Erste Seite: | 321 |
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Letzte Seite: | 334 |
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Veranstaltung: | 27. Vortragsveranstaltung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge |
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ISSN: | 0943-3473 |
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Verfügbarkeit des Dokuments: | Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access") |
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Bibliotheksstandort: | Sonderstandort: Publica-Schrank |
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Datum der Freischaltung: | 20.02.2016 |
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Referierte Publikation: | Nein |
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