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Simulation der thermo-mechanischen Belastung eines Chipaufbaus während des Thermo-Kompressions-Bondens unter bruchmechanischen Aspekten

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Autor*innen:Arno Eberle
Dokumenttyp:Beitrag zu einem Tagungsband
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Deutsch
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch):27. Vortragsveranstaltung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge
Jahr der Erstveröffentlichung:1995
Herausgeber (Institution):Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V. (DVM)
Erste Seite:321
Letzte Seite:334
Veranstaltung:27. Vortragsveranstaltung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge
ISSN:0943-3473
Verfügbarkeit des Dokuments:Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access")
Bibliotheksstandort:Sonderstandort: Publica-Schrank
Datum der Freischaltung:20.02.2016
Referierte Publikation:Nein
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