Simulation der thermo-mechanischen Belastung eines Chipaufbaus während des Thermo-Kompressions-Bondens unter bruchmechanischen Aspekten
Autor*innen: | Arno Eberle |
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Dokumenttyp: | Beitrag zu einem Tagungsband |
Veröffentlichungsform: | Verlagsliteratur |
Sprache: | Deutsch |
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch): | 27. Vortragsveranstaltung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge |
Jahr der Erstveröffentlichung: | 1995 |
Herausgeber (Institution): | Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V. (DVM) |
Erste Seite: | 321 |
Letzte Seite: | 334 |
Veranstaltung: | 27. Vortragsveranstaltung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge |
ISSN: | 0943-3473 |
Verfügbarkeit des Dokuments: | Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access") |
Bibliotheksstandort: | Sonderstandort: Publica-Schrank |
Datum der Freischaltung: | 20.02.2016 |
Referierte Publikation: | Nein |