Numerical Analysis of a Flip Chip Structure Bearing Deep Cracks
Autor*innen: | Arno Eberle |
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Koautor*innen: | Rainer Sievert |
Dokumenttyp: | Vortrag |
Veröffentlichungsform: | Präsentation |
Sprache: | Deutsch |
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch): | International Congress on Advanced Materials and Processes |
Jahr der Erstveröffentlichung: | 2001 |
Veranstaltung: | International Congress on Advanced Materials and Processes |
Veranstaltungsort: | München |
Beginndatum der Veranstaltung: | 2001-10-01 |
Enddatum der Veranstaltung: | 2001-10-04 |
Verfügbarkeit des Dokuments: | Weder Datei noch physisches Exemplar vorhanden ("No Access") |
Datum der Freischaltung: | 20.02.2016 |
Referierte Publikation: | Nein |
Eingeladener Vortrag: | Nein |