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Numerical Investigation on the Influence of Different Substrate Materials on the Viscoplastic Behaviour of Flip Chip Solder Bumps

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Metadaten
Autor*innen:Arno Eberle
Koautor*innen:Rainer Sievert, Wolfgang Schiller
Dokumenttyp:Vortrag
Veröffentlichungsform:Präsentation
Sprache:Deutsch
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch):International Symposium and Exhibition on Advanced Packaging Materials
Jahr der Erstveröffentlichung:2000
Veranstaltung:International Symposium and Exhibition on Advanced Packaging Materials
Veranstaltungsort:Braselton, Georgia (USA)
Beginndatum der Veranstaltung:2000-03-06
Enddatum der Veranstaltung:2000-03-08
Verfügbarkeit des Dokuments:Weder Datei noch physisches Exemplar vorhanden ("No Access")
Datum der Freischaltung:20.02.2016
Referierte Publikation:Nein
Eingeladener Vortrag:Nein
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