On the influence of two different underfill materials on the inelastic thermo-cyclic response of a flip-chip solder bump
- The finite element method was used to simulate the thermo-mechanical behaviour of a solder bump configuration on Al2O3 substrate under thermo-cyclic loading between -55 °C and 125 °C. Chaboche's viscoplastic material model was used to describe the Bauschinger effect and the creep/plasticity interaction for the tin-lead solder material. The influence of two different viscoelastic underfill materials (Epoxy+50 % SiO2, Epoxy+70 % SiO2) on the inelastic deformation of the tin-lead solder was analyzed and compared. It may be shown that the thermally matched 'hard' underfiller (Epoxy+70 % SiO2) significantly reduces the accumulated inelastic strain in the bump compared to 'soft' underfiller or no underfill material. On the other hand, the maximum lateral normal stress will increase slightly.
Autor*innen: | Arno Eberle, Rainer Sievert, A. Schubert |
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Persönliche Herausgeber*innen: | T. Winkler, A. Schubert |
Dokumenttyp: | Beitrag zu einem Tagungsband |
Veröffentlichungsform: | Graue Literatur |
Sprache: | Englisch |
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch): | Materials mechanics - Fracture mechanics - Micro mechanics |
Jahr der Erstveröffentlichung: | 2015 |
Erste Seite: | 471 |
Letzte Seite: | 480 |
Verfügbarkeit des Dokuments: | Datei im Netzwerk der BAM verfügbar ("Closed Access") |
Datum der Freischaltung: | 20.02.2016 |
Referierte Publikation: | Nein |