Numerical analysis of an electronic structure bearing deep cracks
- The successive fatigue failure process, i.e. crack initiation and growth up to electrical failure, has been investigated for a flip chip configuration. A cracked and uncracked solder bump was analysed using an unified viscoplastic constitutive model (Chaboche). The electrical failure of a bump seems to be reached in general not before a deep crack has grown into the bump. In order to update the actual loading situation two different cracked structures were calculated.
Autor*innen: | Arno Eberle, Rainer Sievert |
---|---|
Dokumenttyp: | Beitrag zu einem Tagungsband |
Veröffentlichungsform: | Verlagsliteratur |
Sprache: | Englisch |
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch): | MicroMat 2000 - 3rd International conference and poster exhibition Micro Materials (Proceedings) |
Jahr der Erstveröffentlichung: | 2000 |
Erste Seite: | 582 |
Letzte Seite: | 585 |
Veranstaltung: | MicroMat 2000 - 3rd International conference and poster exhibition Micro Materials |
Veranstaltungsort: | Berlin, Germany |
Beginndatum der Veranstaltung: | 17.04.2000 |
Enddatum der Veranstaltung: | 19.04.2000 |
ISBN: | 3-932434-15-3 |
Verfügbarkeit des Dokuments: | Datei im Netzwerk der BAM verfügbar ("Closed Access") |
Datum der Freischaltung: | 20.02.2016 |
Referierte Publikation: | Ja |
Datum der Eintragung als referierte Publikation: | 27.08.2015 |