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Numerical analysis of an electronic structure bearing deep cracks

  • The successive fatigue failure process, i.e. crack initiation and growth up to electrical failure, has been investigated for a flip chip configuration. A cracked and uncracked solder bump was analysed using an unified viscoplastic constitutive model (Chaboche). The electrical failure of a bump seems to be reached in general not before a deep crack has grown into the bump. In order to update the actual loading situation two different cracked structures were calculated.

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Autor*innen:Arno Eberle, Rainer Sievert
Dokumenttyp:Beitrag zu einem Tagungsband
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):MicroMat 2000 - 3rd International conference and poster exhibition Micro Materials (Proceedings)
Jahr der Erstveröffentlichung:2000
Erste Seite:582
Letzte Seite:585
Veranstaltung:MicroMat 2000 - 3rd International conference and poster exhibition Micro Materials
Veranstaltungsort:Berlin, Germany
Beginndatum der Veranstaltung:17.04.2000
Enddatum der Veranstaltung:19.04.2000
ISBN:3-932434-15-3
Verfügbarkeit des Dokuments:Datei im Netzwerk der BAM verfügbar ("Closed Access")
Datum der Freischaltung:20.02.2016
Referierte Publikation:Ja
Datum der Eintragung als referierte Publikation:27.08.2015
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