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Temperature-dependent dynamic analysis of the system strain gauge/adhesive

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Autor*innen:Tabea Köppe, Klaus-Dieter Werner, Michael Kammermeier, Matthias BartholmaiORCiD
Persönliche Herausgeber*innen:O. Jirousek, D. Kytýr
Dokumenttyp:Beitrag zu einem Tagungsband
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):XIIIth Bilateral Czech/German Symposium - Experimental Methods and Numerical Simulation in Engineering Sciences (Proceedings)
Jahr der Erstveröffentlichung:2012
Herausgeber (Institution):Czech Technical University in Prague
Verlag:CTU
Ausgabe/Heft:1
Erste Seite:99
Letzte Seite:102
Freie Schlagwörter:Hopkinson pressure bar; System adhesive/ strain gauge; Temperature dependent and high dynamic load tests
Veranstaltung:XIIIth Bilateral Czech/German symposium - Experimental methods and numerical simulation in engineering sciences
Veranstaltungsort:Telc, Czech Republic
Beginndatum der Veranstaltung:2012-06-05
Enddatum der Veranstaltung:2012-06-08
ISBN:978-80-01-05062-0
Bemerkung:
Geburtsname von Köppe, Tabea: Wilk, T. -  Birth name of Köppe, Tabea: Wilk, T.
Verfügbarkeit des Dokuments:Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access")
Bibliotheksstandort:Sonderstandort: Publica-Schrank
Datum der Freischaltung:19.02.2016
Referierte Publikation:Nein
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