On the Production and Application of Cement-Bonded Wood Chipboards
MetadatenAutor*innen: | Hans-Joachim Deppe |
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Dokumenttyp: | Beitrag zu einem Tagungsband |
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Veröffentlichungsform: | Graue Literatur |
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Sprache: | Englisch |
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Titel des übergeordneten Werkes (Englisch): | International Particleboard/Composite Materials Symposium |
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Jahr der Erstveröffentlichung: | 1974 |
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Herausgeber (Institution): | Washington State University |
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Verlagsort: | Pullman, Wash. |
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Jahrgang/Band: | 8 |
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Erste Seite: | 267 |
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Letzte Seite: | 286 |
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Veranstaltung: | 8th Washington State University International Particleboard/Composite Materials Symposium |
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Veranstaltungsort: | Pullman, WA, USA |
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Beginndatum der Veranstaltung: | 1974-01-01 |
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Verfügbarkeit des Dokuments: | Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access") |
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Bibliotheksstandort: | ZM 54/21:1974/124 |
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Datum der Freischaltung: | 19.02.2016 |
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Referierte Publikation: | Nein |
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