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On the Production and Application of Cement-Bonded Wood Chipboards

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Autor*innen:Hans-Joachim Deppe
Dokumenttyp:Beitrag zu einem Tagungsband
Veröffentlichungsform:Graue Literatur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):International Particleboard/Composite Materials Symposium
Jahr der Erstveröffentlichung:1974
Herausgeber (Institution):Washington State University
Verlagsort:Pullman, Wash.
Jahrgang/Band:8
Erste Seite:267
Letzte Seite:286
Veranstaltung:8th Washington State University International Particleboard/Composite Materials Symposium
Veranstaltungsort:Pullman, WA, USA
Beginndatum der Veranstaltung:1974-01-01
Verfügbarkeit des Dokuments:Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access")
Bibliotheksstandort:ZM 54/21:1974/124
Datum der Freischaltung:19.02.2016
Referierte Publikation:Nein
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