TY - CONF A1 - Bresch, Sophie A1 - Höhne, Patrick A1 - Lindemann, Franziska A1 - Koppert, Ralf A1 - Mieller, Björn T1 - Chemical resistance of commercial LTCC against thin film etching media N2 - Low-temperature co-fired ceramics (LTCC) are used to fabricate robust multilayer circuits. Typically, thick-film technology is applied for metallization. For specific sensor applications, thin films are deposited directly on the as-fired LTCC-surface. These deposited thin films are structured either by lift-off or by etching. The latter is less error-prone and thus preferred in industry provided the selected materials allow it. 200 nm Ni-thin films were deposited on three different commercial constrained-sintered LTCC (CT708, CT800 and DP951) by electron beam physical vapour deposition. The thin-films were structured by covering corresponding sections with a UV-curable photo resisn and subsequent etching of the uncovered surface, leaving behind the desired structure. The etched Ni-thin film showed high difference in failure rate and sheet resistance regarding the used LTCC-material. DP951 had the lowest sheet resistance and no failure, whereas the CT800 had a failure rate of 40 %. The LTCC with high failure rate showed a strong chemical attack by the used etching medium. To address this phenomenon, the chemical resistance of the three different commercial LTCC (CT708, CT800 and DP951) against four different commonly used etching media (sulphuric acid, phosphoric acid, aqua regia, and hydrofluoric acid) is investigated. The dissolved ions are analyzed by ICP-OES to correlate the LTCC-composition and its chemical resistance. T2 - KERAMIK 2023 / 98. DKG-Jahrestagung CY - Jena, Germany DA - 27.03.2023 KW - Glass-ceramics KW - Hydrogen sensors KW - Acids PY - 2023 AN - OPUS4-57273 LA - eng AD - Bundesanstalt fuer Materialforschung und -pruefung (BAM), Berlin, Germany ER - TY - CONF A1 - Tiebe, Carlo A1 - Mieller, Björn A1 - Maiwald, Michael A1 - Kipphardt, Heinrich A1 - Tuma, Dirk A1 - Prager, Jens A1 - Schukar, Marcus A1 - Strohhäcker, J. T1 - Sensoren und Analytik für Sicherheit und Prozesskontrolle in Wasserstofftechnologien N2 - Die Nutzung von Sensortechnologien, insbesondere im Bereich der Gasdetektion mit einem Schwerpunkt auf Wasserstoff, spielt eine entscheidende Rolle in verschiedenen Anwendungsbereichen der Wasserstofftechnologie. Sicherheitsüberwachung, Leckdetektion und Prozesskontrolle gehören zu den prominenten Anwendungsgebieten dieser Sensortechnologien. Ein zentrales Ziel ist die Erkennung von freigesetztem Wasserstoff sowie die genaue Bestimmung des Wasserstoff-Luftverhältnisses mithilfe von Gassensoren. Dies ist von entscheidender Bedeutung, um potenzielle Gefahren frühzeitig zu erkennen und angemessene Maßnahmen zu ergreifen. Ein weiterer Schwerpunkt dieses Beitrags liegt auf der Analytik und der Verwendung zertifizierter Referenzmaterialien in Verbindung mit Metrologie für die Wasserstoffspeicherung. Dies gewährleistet eine präzise und zuverlässige Charakterisierung von Wasserstoff und unterstützt die Entwicklung sicherer Speichertechnologien. Im Rahmen des Euramet-Vorhabens Metrology for Advanced Hydrogen Storage Solutions (MefHySto) wird eine Kurzvorstellung präsentiert. Der Vortrag stellt zwei zerstörungsfreie Prüfverfahren zum strukturellen Zustandsüberwachung (Structural Health Monitoring, SHM) für Wasserstofftechnologien vor. Insbesondere die Fehlstellenerkennung mittels geführter Ultraschallwellen spielt eine bedeutende Rolle bei der Lebensdauerüberwachung von Wasserstoffspeichern. Ein weiterer Aspekt ist die Anwendung faseroptischer Sensorik zur Schadensfrüherkennung von Wasserstoffspeichern. Diese zerstörungsfreien Prüfverfahren ermöglichen eine präzise und frühzeitige Identifizierung von Schäden, was die Sicherheit und Effizienz von Wasserstoffspeichersystemen entscheidend verbessert. T2 - DVGW Kongress H2 Sicherheit CY - Online meeting DA - 15.11.2023 KW - H2Safety@BAM KW - Gassensorik KW - Metrologie KW - zertifizierte Referenzmaterialien KW - Zerstörungsfreie Prüfung KW - Ultraschall KW - Faseroptik PY - 2023 AN - OPUS4-59230 LA - deu AD - Bundesanstalt fuer Materialforschung und -pruefung (BAM), Berlin, Germany ER - TY - CONF A1 - Markötter, Henning A1 - Dayani, Shahabeddin A1 - Mishurova, Tatiana A1 - Eddah, Mustapha A1 - Mieller, Björn A1 - Böttcher, Nils A1 - Bruno, Giovanni T1 - Tomographic Imaging Capabilities with hard X-Rays at BAMline (Bessy II) N2 - The BAMline at the synchrotron X-ray source BESSY II (Berlin, Germany) is supporting researchers especially in materials science. As a non-destructive characterization method, synchrotron X-ray imaging, especially tomography with hard X-Rays, plays an important role in structural 3D characterization. The imaging capabilities allow for in-situ and operando experiments. In this presentation the equipment, data handling pipeline as well as various examples from material science are presented. T2 - Correlative Materials Characterization Workshop 2023 CY - Brno, Czech Republic DA - 09.11.2023 KW - Tomography KW - X-ray imaging KW - Li-ion battery PY - 2023 AN - OPUS4-58958 LA - eng AD - Bundesanstalt fuer Materialforschung und -pruefung (BAM), Berlin, Germany ER - TY - CONF A1 - Mieller, Björn T1 - Bestimmung der elektrischen Durchschlagfestigkeit keramischer Werkstoffe - Einfluss von Messverfahren und -umgebung N2 - Als elektrische Durchschlagfestigkeit bezeichnet man die elektrische Feldstärke, bei der es zur Entladung durch ein isolierendes Medium kommt. Im Falle von Festkörpern ist dies ein zerstörender Prozess. Bei der messtechnischen Bestimmung der Durchschlagfestigkeit haben neben den verwendeten Messgeräten auch die eingesetzten Elektroden, die Form des Prüfkörpers und das Isoliermedium, in dem die Prüfung stattfindet, einen signifikanten Einfluss auf die ermittelten Messwerte. Im Vortrag werden die Einflüsse erläutert und anhand von Messreihen aus der Literatur und der eigenen Forschung quantifiziert. Aufgrund der vorgestellten Effekte wird klar, dass es sich bei elektrischer Durchschlagfestigkeit nicht um absolute Materialkennwerte handelt, sondern vielmehr um systemabhängige Größen. T2 - 7. Sitzung des Fachausschusses 6 - Material- und Prozessdiagnostik der Deutschen Keramischen Gesellschaft (DKG) CY - Online meeting DA - 16.02.2023 KW - Keramik KW - Hochspannungsprüfung KW - Durchschlagfestigkeit PY - 2023 AN - OPUS4-57015 LA - deu AD - Bundesanstalt fuer Materialforschung und -pruefung (BAM), Berlin, Germany ER -