TY - CONF A1 - Eberle, Arno A1 - Sievert, Rainer A1 - Schiller, Wolfgang Arno T1 - Flip Chip Lotbumps thermisch-zyklisch belastet - Einfluss des Substratmaterials auf die Zuverlässigkeit mikromechanischer Aufbauten T2 - Hannover Messe CY - Hannover DA - 1999-04-19 PY - 1999 AN - OPUS4-33686 LA - deu AD - Bundesanstalt fuer Materialforschung und -pruefung (BAM), Berlin, Germany ER -