TY - CONF A1 - Eberle, Arno A1 - Sievert, Rainer T1 - Numerical Analysis of a Flip Chip Structure Bearing Deep Cracks T2 - International Congress on Advanced Materials and Processes T2 - International Congress on Advanced Materials and Processes CY - München DA - 2001-10-01 PY - 2001 AN - OPUS4-33687 LA - deu AD - Bundesanstalt fuer Materialforschung und -pruefung (BAM), Berlin, Germany ER - TY - CONF A1 - Eberle, Arno A1 - Schicker, Johannes A1 - Klingbeil, Dietmar T1 - The calculation of dynamic JR-curves from the finite element analysis of a Charpy test using a rate-dependent damage model T2 - German-Japanese seminar (GJS 97 T2 - German-Japanese seminar (GJS 97 CY - Stuttgart DA - 1997-09-29 PY - 1997 AN - OPUS4-33712 LA - deu AD - Bundesanstalt fuer Materialforschung und -pruefung (BAM), Berlin, Germany ER - TY - CONF A1 - Eberle, Arno T1 - Simulation der thermo-mechanischen Belastung eines Chipaufbaus während des Thermo-Kompressions-Bondens unter bruchmechanischen Aspekten T2 - 27. Vortragsveranstaltung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge T2 - 27. Vortragsveranstaltung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge CY - Köln-Porz DA - 1995-02-14 PY - 1995 AN - OPUS4-33688 LA - deu AD - Bundesanstalt fuer Materialforschung und -pruefung (BAM), Berlin, Germany ER - TY - CONF A1 - Eberle, Arno A1 - Klingbeil, Dietmar A1 - Schicker, Johannes T1 - Die Berechnung dynamischer JR-Kurven aus der FE-Simulation des Kerbschlagbiegeversuchs unter Einbeziehung eines geschwindigkeitsabhängigen Schädigungsmodells T2 - 29. Tagung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge T2 - 29. Tagung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge CY - Stuttgart DA - 1997-02-25 PY - 1997 AN - OPUS4-33689 LA - deu AD - Bundesanstalt fuer Materialforschung und -pruefung (BAM), Berlin, Germany ER - TY - CONF A1 - Eberle, Arno A1 - Sievert, Rainer T1 - Numerical Analysis of an Electronic Structure Beering Deep Cracks T2 - Micromat 2000 T2 - Micromat 2000 CY - Berlin DA - 2000-04-17 PY - 2000 AN - OPUS4-33690 LA - deu AD - Bundesanstalt fuer Materialforschung und -pruefung (BAM), Berlin, Germany ER - TY - CONF A1 - Eberle, Arno A1 - Sievert, Rainer T1 - Viscoplastic Analysis of a Solder-Bump Configuration at Thermo-Cyclic Loading T2 - MicroMaterials Conference "MicroMat 1997" T2 - MicroMaterials Conference "MicroMat 1997" CY - Berlin DA - 1997-04-16 PY - 1997 AN - OPUS4-33696 LA - deu AD - Bundesanstalt fuer Materialforschung und -pruefung (BAM), Berlin, Germany ER - TY - CONF A1 - Eberle, Arno A1 - Sievert, Rainer A1 - Schiller, Wolfgang T1 - Numerical Investigation on the Influence of Different Substrate Materials on the Viscoplastic Behaviour of Flip Chip Solder Bumps T2 - International Symposium and Exhibition on Advanced Packaging Materials T2 - International Symposium and Exhibition on Advanced Packaging Materials CY - Braselton, Georgia (USA) DA - 2000-03-06 PY - 2000 AN - OPUS4-32605 LA - deu AD - Bundesanstalt fuer Materialforschung und -pruefung (BAM), Berlin, Germany ER - TY - CONF A1 - Eberle, Arno A1 - Sievert, Rainer A1 - Schiller, Wolfgang Arno T1 - Verifizierung von Flip Chip Demonstratoren unter Verwendung belastbarer Materialkennwerte T2 - Öffentliches Statusseminar zum Abschluss des Projektes: Werkstoffdatenbank für die Simulation mikroelektronischer Komponenten (SimiKo) T2 - Öffentliches Statusseminar zum Abschluss des Projektes: Werkstoffdatenbank für die Simulation mikroelektronischer Komponenten (SimiKo) CY - München DA - 2000-09-29 PY - 2000 AN - OPUS4-32606 LA - deu AD - Bundesanstalt fuer Materialforschung und -pruefung (BAM), Berlin, Germany ER -