TY - CONF A1 - Beck, Uwe A1 - Baier, Jennifa A1 - Lange, Thorid A1 - Hidde, Gundula A1 - Gargouri, H. A1 - Kärkkänen, I. A1 - Naumann, F. T1 - ALD-Haftvermittler zur Erhöhung der Haft- bzw. Klebfestigkeit N2 - Zur Erhöhung der Haft- und Klebfestigkeit von Niedrigenergie-Polymeren wie PTFE, PP und PE werden plasmabasierte Aktivierungen (Realisierung von dangling bonds) und Modifizierungen (Realisierung von functional groups) verwendet. Die Effizienz dieser Modifizierungen liegt für technisch raue Oberflächen bei ca. 10%, d. h. nur jedes zehnte C-Atom wird aktiviert oder modifi-ziert, weil sowohl LP- (Low Pressure) als auch AP- (Atmospheric Pressure) Plasmen nicht topo-graphietreu wirksam werden. Zudem ist die Lebensdauer der Aktivierung bzw. Modifizierung oft sehr kurz, liegt im Bereich von wenigen Minuten bis zu mehreren Stunden, d.h. zeitnahe Beschich-tung oder Verklebung in Prozessfolge sind unabdingbar. Im Projekt „HARFE - Haftung, Reproduzierbarkeit, Festigkeit“ soll untersucht werden, in wie weit diese Defizite mittels Atomlagenabscheidung (ALD: Atomic Layer Deposition) vorbeschichteten Polymeren minimiert werden können. ALD-Prozesse sind zum einen topographietreu, zum anderen sowohl ohne als auch mit Plasmaunterstützung realisierbar. T2 - 12. Thementage Grenz- und Oberflächentechnik (ThGOT) und das 5. Kolloquium Dünne Schichten in der Optik CY - Zeulenroda, Gemany DA - 14.03.2017 KW - ALD-Prozess KW - ALD Haftvermittler KW - Haftfestigkeit KW - Klebefestigkeit KW - Verbundfestigkeit KW - Zentrifugentechologie KW - Mehrprobenprüfung PY - 2017 AN - OPUS4-41352 LA - deu AD - Bundesanstalt fuer Materialforschung und -pruefung (BAM), Berlin, Germany ER -