TY - CONF A1 - Shapovalov, Oleg T1 - Aktivlötverfahren als eine hochtemperaturbeständige Ultraschallankopplung N2 - Die Untersuchung stellt eine Technologie einer Hochtemperatur-Ultraschallankopplung zwischen einem Lithiumniobat-Piezokristall und einer Elektrode aus rostfreiem Stahl dar. Die Ultraschallankopplung erfolgt durch das Diffusionslotprozess mit einem Aktivlot auf Silber-Kupfer-Basis. Die beschriebene Technologie ermöglicht die Herstellung eines hochtemperaturbeständigen Ultraschallprüfkopf zum Dauereinsatz bis 600 °C. T2 - Symposium "Trends in der Fügetechnik"; BTU Cottbus-Senftenberg CY - Cottbus, Germany DA - 14.11.2018 KW - Ultraschall KW - Ankopplung KW - Prüfkopf KW - Aktivlöten KW - Diffusionslöten KW - Hochtemperatur PY - 2018 UR - https://www.b-tu.de/news/artikel/14529-symposium-trends-in-der-fuegetechnik AN - OPUS4-47173 LA - deu AD - Bundesanstalt fuer Materialforschung und -pruefung (BAM), Berlin, Germany ER -