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Es werden Untersuchungen an als Hochtemperatur-Sensoren arbeitenden Schottky-Dioden mit dem Aufbau Metall-Oxidschicht-Siliziumkarbid vorgestellt. Dazu wurden Tiefenprofile mit XPS durch abwechselndes Abtragen durch Sputtern und Messen erstellt. Die Messungen erfolgten an thermisch unterschiedlich vorbehandelten Proben. Dabei konnten dipol-bedingte Verschiebungen der Bindungsenergie von Rumpfniveaus beobachtet werden. Das dazu notwendige Dipol-Moment wird durch das Entstehen von mit einer Oxidschicht überzogenen Nanoteilchen erklärt. Die unterschiedlich ausgeprägten Dipol-Verschiebungen auf den einzelnen Proben erlaubten eine Erklärung der thermischen Vorbehandlung, die bei Weglassen zu „frischen“ und je nach Temperatur zu „aktivierten“ oder „toten“ Sensoren führte.
Photoelectron spectroscopy utilizing synchrotron radiation of high energetic resolution (more than E/ΔE=3000) was used to record the Si2p emission signal of Si, SiC, SiGe, and SiGeC samples. The spectra exhibit signals of the elemental silicon as well as of fully oxidised silicon. Upon variing the photon energy, and therefore the escape depth of the photoelectrons, we find an oxidic silicon signal which is only half oxidized. This half oxidized silicon is located to be at the interface of the bulk material with the oxide. We determine the thickness of the surface oxide from the total ratio of oxidic and elemental silicon. We find differences between the interface and bulk oxides regarding their elemental composition. The line width of the elemental Si2p-signal exhibits a broadening of approximately 200meV while variing the photoelectron escape depth. This behaviour is interpreted as caused by surface stress.