• search hit 1 of 1
Back to Result List

Dynamical X-ray Microscopy Study of Stress-Induced Voiding in Cu Interconnects

Export metadata

Additional Services

Search Google Scholar
Metadaten
Author: S. Heim, Daniel Friedrich, P. Guttmann, S. Rehbein, Dmytro Chumakov, Y. Ritz, G. Schneider, Dieter SchmeißerORCiD, Ehrenfried ZschechORCiD
URL:http://link.aip.org/link/?APCPCS/1143/20/1
Document Type:Conference Proceeding
Language:English
Year of publication:2009
Tag:Interconnects; Microscopy; x-ray
Quelle aus UBICO:AIP conference proceedings 1143(2009)1, S. 20-30, 1551-7616
Faculty/Chair:Fakultät 1 MINT - Mathematik, Informatik, Physik, Elektro- und Informationstechnik / FG Angewandte Physik und Halbleiterspektroskopie
Institution name at the time of publication:Fakultät für Mathematik, Naturwissenschaften und Informatik (eBTU) / LS Angewandte Physik / Sensorik
Einverstanden ✔
Diese Webseite verwendet technisch erforderliche Session-Cookies. Durch die weitere Nutzung der Webseite stimmen Sie diesem zu. Unsere Datenschutzerklärung finden Sie hier.