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Numerical Study with Experimental Validation of Thermal Coupling Phenomena with Flip-Chip Assembled Test Dies on PCB

  • Numerical Study with Experimental Validation of Thermal Coupling Phenomena with Flip-Chip Assembled Test Dies on PCB.

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Metadaten
Author: Torsten Nowak, Sebastian MerboldORCiD, Christoph EgbersORCiDGND, Ralph SchachtGND
DOI:https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2018.8593313
ISBN:978-1-5386-6759-0
ISBN:978-1-5386-6760-6
ISSN:2474-1523
ISSN:2474-1515
Title of the source (English):24th INTERNATIONAL WORKSHOP on Thermal Investigations of ICs and Systems, 2018
Publisher:IEEE
Document Type:Conference publication peer-reviewed
Language:English
Year of publication:2018
Tag:Thermal Coupling, Flip Chip
Number of pages:5
Faculty/Chair:Fakultät 3 Maschinenbau, Elektro- und Energiesysteme / FG Elektronische Schaltungstechnik
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