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Geometry and Microstructure Effect on EM-Induced Copper Interconnect Degradation

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Metadaten
Author: Ehrenfried ZschechORCiD, O. S. Ho, Dieter SchmeißerORCiD, Moritz Andreas Meyer, A. V. Vairagar, G. Schneider, Meike Hauschildt, Matthias Kraatz, V. Sukharev
URL:http://ieeexplore.ieee.org/xpls/icp.jsp?arnumber=4796372
ISSN:1530-4388
Title of the source (English):IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
Document Type:Scientific journal article peer-reviewed
Language:English
Year of publication:2009
Tag:Microstructure
Volume/Year:9
Issue number:1
First Page:20
Last Page:30
Faculty/Chair:Fakultät 1 MINT - Mathematik, Informatik, Physik, Elektro- und Informationstechnik / FG Angewandte Physik und Halbleiterspektroskopie
Institution name at the time of publication:Fakultät für Mathematik, Naturwissenschaften und Informatik (eBTU) / LS Angewandte Physik / Sensorik
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