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Effects of advanced process approaches on electromigration degradation of Cu on-chip interconnects

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Metadaten
Author: Moritz Andreas Meyer
URN:urn:nbn:de:kobv:co1-opus-3509
URL:http://opus4.kobv.de/opus4-btu/frontdoor/index/index/docId/343
Document Type:Doctoral thesis
Language:English
Year of publication:2007
Tag:Elektromigration
Faculty/Chair:Fakultät 1 MINT - Mathematik, Informatik, Physik, Elektro- und Informationstechnik / FG Angewandte Physik und Halbleiterspektroskopie
Institution name at the time of publication:Fakultät für Mathematik, Naturwissenschaften und Informatik (eBTU) / LS Angewandte Physik / Sensorik
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