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Scaling effects on microstructure and reliability for cu interconnects

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Metadaten
Author: Paul S. Ho, Ehrenfried ZschechORCiD, Dieter SchmeißerORCiD, Moritz Andreas Meyer, Rene Huebner, Meike Hauschildt, Lijuan Zhang, Martin Gall, Matthias Kraatz
Document Type:Scientific journal article peer-reviewed
Language:English
Year of publication:2010
Tag:interconnects; microstructure; scaling
Quelle aus UBICO:International journal of materials research 101(2010)2, S. 216-227, 0179-4841
Faculty/Chair:Fakultät 1 MINT - Mathematik, Informatik, Physik, Elektro- und Informationstechnik / FG Angewandte Physik und Halbleiterspektroskopie
Institution name at the time of publication:Fakultät für Mathematik, Naturwissenschaften und Informatik (eBTU) / LS Angewandte Physik / Sensorik
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