MetadatenAuthor: | Ehrenfried ZschechORCiD, O. S. Ho, Dieter SchmeißerORCiD, Moritz Andreas Meyer, A. V. Vairagar, G. Schneider, Meike Hauschildt, Matthias Kraatz, V. Sukharev |
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URL: | http://ieeexplore.ieee.org/xpls/icp.jsp?arnumber=4796372 |
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ISSN: | 1530-4388 |
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Title of the source (English): | IEEE Transactions on Device and Materials Reliability |
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Document Type: | Scientific journal article peer-reviewed |
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Language: | English |
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Year of publication: | 2009 |
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Tag: | Microstructure |
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Volume/Year: | 9 |
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Issue number: | 1 |
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First Page: | 20 |
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Last Page: | 30 |
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Faculty/Chair: | Fakultät 1 MINT - Mathematik, Informatik, Physik, Elektro- und Informationstechnik / FG Angewandte Physik und Halbleiterspektroskopie |
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Institution name at the time of publication: | Fakultät für Mathematik, Naturwissenschaften und Informatik (eBTU) / LS Angewandte Physik / Sensorik |
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